不知不觉中，包括索尼PS5和微软Xbox系列X/S在内的游戏主机已经上市一段时间了。可能只是因为PS4销量太好，新机刚出来赶上全球半导体芯片短缺，所以存在感少了一些。

日前，现任Stardock Software副总裁兼总经理的布拉德萨姆斯(Brad Sams)在一档视频节目中透露，微软正在为Xbox开发一款更小、更节能的芯片。

外界分析，Xbox Series X/S的修订版最快将在今年6月的微软活动上公布。

事实上，最近有零售商泄露了第二代白色Xbox Elite精英手柄，看来Xbox部门确实在准备一些新的硬件。

回到芯片本身，目前的XSX和XSS都是AMD半定制芯片，搭载基于7nm工艺的Zen2 CPU RDNA2 GPU，最大8核3.8GHz，最高浮点性能12.2T T

由于芯片更小更节能，最简单的方法就是改进工艺，比如从7nm迭代到6nm或者5nm。另外，如果微软有诚意，或者想把索尼PS5硬起来，也可以考虑把CPU架构升级到Zen3。

如何，不妨拭目以待。