在过去的几天里，联发科正式为新一代顶级旗舰芯片进行了预热，该芯片被一些爆料者称为天玑2000，但最新消息显示，联发科已经决定将其更名为天玑9000。根据数码博主@肥威的最新消息，联发科已确认将于明天正式发布天玑9000芯片，抢先发布高通的最新技术，包括4纳米工艺、X2超级内核、A710 GPU等。

消息称天玑9000芯片明天发布

据此前消息，天玑9000将基于台积电4nm工艺打造，采用1+3+4三丛集架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10。

根据之前曝光过的信息来看，天玑9000在纸面参数上与骁龙 8 gen1高度相似，但是由于台积电4nm工艺更加稳定，如果在调度和调教上不出现重大问题的话，其实际性能会超过骁龙 8 gen1。

网曝天玑9000跑分已突破百万

另外，此前还有博主曝光了疑似天玑9000的跑分信息，其代号为MT6983，综合成绩达到了史无前例的1002220分是联发科迄今为止最强悍的手机芯片，也是目前安卓阵营的TOP级手机芯片，非常值得期待。

综合目前已知信息，这次联发科对天玑9000似乎拥有十足的信心，势必要在高端市场跟骁龙 8 gen1抢市场。

天玑9000将冲击顶级高端市场

同时爆料还显示，此次天玑9000同样瞄准高价市场，终端产品将定位在人民币4000元以上或者600美元以上，预计能抢占20-30%份额。

你这次会支持联发科挺进高端吗？

出处：快科技