在2022年国际消费电子展上，高通公司今天宣布为高端Windows终端推出新的骁龙8cx第三代计算平台。高通公司称，这种新的SoC将提供高达85%的CPU性能和60%的GPU性能。由于采用了5纳米制造工艺，基于骁龙8cx第三代的终端应该能提供多天的电池寿命。

骁龙8cx第三代的亮点：

• 骁龙8cx第3代标志着全球首个5纳米Windows PC平台的诞生。
• 与具有竞争力的x86平台相比，骁龙8cx第三代平台的性能提升达85%，每瓦特性能提升达60%。
• 更新后的高通公司Adreno GPU与我们的上一代产品相比，将实现高达60%的性能提升。
• 支持全高清游戏（高达120 FPS），并进行了优化，使用户的游戏时间比某些竞争平台长50%。
• 利用高通公司的Spectra ISP，改进了摄像头的启动时间，用户开始视频会议的速度比我们上一代产品快15%。8cx第3代提供最新的3A–自动对焦、自动白平衡和自动曝光。
• 骁龙8cx第三代通过高通噪声和回声消除技术–高通语音套件的一部分–在几乎任何环境下都能实现水晶般清晰的音频。
• 骁龙8cx第三代还支持高达4K的HDR摄像质量，以及多达4个摄像头，以满足新的用例。
• 8cx第三代提供了令人难以置信的29+TOPS的AI加速，几乎是领先竞争平台的3倍。
• 对于企业或教育领域的管理型系统，高通公司安全处理单元（SPU）实现了Windows 11的微软Pluton安全解决方案，可以帮助在SoC上直接安全地存储敏感数据，如凭证、个人数据和加密密钥。
• 8cx第三代还引入了支持Windows Hello登录的摄像头安全框架，以及用于连续认证的专用计算机视觉处理器，有助于确保用户的设备在离开机器时自动上锁。
• 8cx第三代还引入了运行时内存加密，而零信任框架可以使用更多的传感器和连接健康监测，实现对企业资源访问的实时认证。
• 对Snapdragon X55、X62或X65 5G Modem-RF系统的支持使由8cx Gen 3驱动的设备能够达到高达10 Gbps的闪电般的速度。
• 8cx Gen 3还采用了高通FastConnect 6900，以实现最快的Wi-Fi 6/6E速度–与微软合作为Windows 11开发的Wi-Fi双站，利用高通公司4流双频同步技术。
• 由8cx Gen 3驱动的终端还能在可信的Wi-Fi 6/6E和5G或4G LTE网络之间无缝切换。

除8cx第三代外，高通公司还宣布为入门级终端推出新的骁龙7c+第三代计算平台。骁龙7c+第三代基于6纳米工艺制造，可提供高达60%的CPU性能和高达70%的GPU性能提升。7c+ Gen 3还首次实现了5G连接。集成的骁龙X53 5G调制解调器-射频系统支持5G sub-6和mmWave，使下载速度高达3.7Gbps。内置的FastConnect 6700带来了速度高达2.9Gbps的多千兆Wi-Fi 6和6E。

采用骁龙8cx第三代和骁龙7c+第三代的设备预计将在2022年上半年上市。