由于一系列的泄漏，OPPO即将推出的Reno系列在过去几周成为热搜。首先，我们听说了它的充电细节，并在几天前了解了它的芯片组。而现在，一个新的泄漏揭示了OPPO Reno 9系列的零售盒和它在正式宣布之前的关键规格。

这个消息来自微博上可靠的泄密者@数码闲聊站，它表明OPPO Reno 9系列将采用联发科天玑8000和骁龙778G SoC。除此之外，该品牌可能会搭载–而且可能是第一个这样做的–新推出的通用快速充电规范（UFCS），该规范于2022年9月29日由中国通信标准化协会推出。

注：对于那些不了解的人来说，《通用快速充电规范》的建立是为了促进快速充电技术的发展，它是一个唯一的通用标准，将在工业范围内有效。因此，它将帮助品牌采用统一的快速充电标准，改善第三方认证，并跟踪国际快速充电标准化进程。

泄露的OPPO Reno 9系列的包装盒是白色的，左上角有Reno品牌，盒子的右下角嵌有一个巨大的 “9”，但没有透露手机的设计。

在规格方面，消息人士称，Reno 9将采用高通SM7325处理器（骁龙778G），而联发科6895芯片（天玑 8000）将在Reno 9 Pro上运行。最后，Reno 9将配备一个6400万像素的传感器，而Reno 9 Pro可能装有一个5000万像素的索尼IMX766传感器。

之前的泄漏表明，Reno 9系列将配备5000mAh电池和AMOLED面板。