当英特尔宣布上周正式推出新的Cascade Lake系列时，它在其产品组合中添加了一个新的产品类别——“应用处理器”或AP。它们以Xeon Platinum 9200系列的形式出现，并在一个封装中配备两个Intel的高端处理器，在更密集的环境中提供双核和双倍内存。

这些处理器只专注于密度，仅限于BGA，因此它们只能作为完整系统由原始设备制造商销售，原始设备制造商实际上从英特尔购买并进行修改。Anandtech网站有机会拿到一颗CPU并拍摄一些照片。该封装尺寸为76.0 x 72.5 mm，是英特尔最大的CPU封装，击败了旧的Intel Pentium Pro，它的尺寸为67.6 x 62.5 mm，AMD的EPYC封装尺寸为75.4 x 58.5 mm。这个封装内部是两个支持XCC的硅片，一个指定主芯片，一个指定从芯片。每个Die本身约694平方毫米。

该插座官方称为FCBGA5903，代表倒装芯片球栅阵列5903，其中5903是连接到主板的底部的触点或“球”的数量，与嵌入式芯片非常相似。相比之下，AMD的EPYC芯片有4094个引脚。所有这些触点的原因大多在内存中：因为这个9200处理器有12个内存通道，所以所有这些都需要引脚以及更多的电力供应，因为56核版本的TDP为400W。就重量而言，处理器在200-300克左右，或者半磅重。

英特尔预计不会披露这类处理器的价格。英特尔曾表示，由于他们将这些芯片作为准服务器的一部分出售给原始设备制造商，因此他们不太可能分割出售这些部件。考虑到新推出的高端Intel Xeon Platinum 8280L具有28个内核，支持4.5 TB内存，仅略低于约18000美元，基于Intel利润率、OEM利润率和加价，我们可能会看到Xeon Platinum 9282的最高价格从2.5万美元到5万美元不等。