总部位于印度的科技博客91Mobiles周三发布了一系列渲染图，声称这些渲染图是基于泄露的苹果即将推出的iPhone 14 Pro的工厂CAD图片。

人们普遍预计，苹果将在iPhone 14系列的专业机型上取消缺口，而这些图片提供了一个概念，即苹果的旗舰设备在显示屏顶部附近会有打孔和药丸状的切口。

越来越多的传言和泄漏表明，在没有凹槽的情况下，孔将用于Face ID点阵投影仪，而药丸状的切口据说将容纳前置摄像头和Face ID红外摄像头。CAD图片显示，扬声器格栅将继续嵌入顶部边框。

与一个传言相反，该设备的后部看起来与iPhone 13 Pro基本没有变化，三镜头阵列被安置在一个突出于机身的摄像头凸起中。9月，YouTube上的泄密者乔恩-普罗瑟（Jon Prosser）声称，iPhone 14将有一个更厚的底盘，允许没有摄像头凸起，镜头、LED闪光灯和LiDAR扫描仪与后玻璃平齐，但这不是这里显示的情况。

Prosser的消息来源还称，新机型将有圆形音量按钮和重新设计的扬声器和麦克风格栅，但同样，这些最新的CAD渲染图只显示了iPhone用户已经熟悉的相同的长方形按钮和格栅。

苹果预计今年将发布四款iPhone 14系列机型，包括两款6.1英寸和两款6.7英寸的尺寸，从而放弃我们在iPhone 12和iPhone 13系列中看到的 “迷你 “变体。预计打孔和药丸状的切口只出现在最高端的iPhone 14型号上，而两个低端的iPhone 14型号将继续采用凹槽。

还有人称，苹果今年将寻求进一步区分专业版和非专业版，即只有专业版机型将获得新的A16仿生处理器，而非专业版机型将采用iPhone 13系列中的A15处理器。

后者的传言特别耐人寻味，尤其是来自知名分析师郭台铭。上一次苹果在新的旗舰iPhone机型中重新使用上一代处理器，你必须追溯到最初的iPhone和iPhone 3G，两者都使用相同的412MHz ARM 11芯片。