此前曾有多方消息显示，苹果正致力于研发自己的基带、Wi-Fi等芯片。

 

　　不过，据分析师郭明錤发布的最新信息显示，苹果研制Wi-Fi芯片的项目已经暂停，将推迟一段时间。

 

　　郭明錤透露，苹果先前开发的自有 Wi-Fi 方案为 Wi-Fi 单芯片，而非 Wi-Fi+BT 整合芯片。从 IC 设计的角度来看，Wi-Fi+BT 整合芯片的设计难度高于 Wi-Fi 单芯片。而苹果的主要终端产品均采用 Wi-Fi+BT 整合芯片，苹果若用自家芯片取代博通的 Wi-Fi+BT 整合芯片，面临的挑战更高。

 

 

　　此外，苹果为了确保 2023–2025 年采用全球最先进的 3nm 工艺制程的处理器能顺利量产且性能升级以及耗电改善较前代芯片显著，而将芯片团队的精力集中于开发处理器上。由于人手的不足，不得不暂时搁置Wi-Fi芯片以及5G基带的自研工作。