目前，OPPO Find N2系列手机已经正式发布，其推出了OPPO Find N2、OPPO Find N2 Flip两款不同折叠方案的设备。

 

　　而随着这两款折叠新机的正式亮相，不少用户也将关注集中在了下一代的OPPO Find X系列产品上。

 

 

　　今天，在最新发布的消息中提到，“OPPO 新机 PHS110 通过工信部无线电核准，据说是 OPPO Find X6 天玑版，8+256GB、12+256GB，有橙色素皮版本。”

 

　　按照爆料中提到的信息来看，OPPO Find X6将推出搭载了天玑芯片的版本，且已经通过了相关认证，距离正式到来正在越来越近。

 

　　结合目前的信息来看，这款 OPPO Find X6 天玑版应该会搭载最新的天玑9200芯片。

 

　　据悉，天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，集成170亿个晶体管，采用创新的芯片封装设计增强散热能力，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%。

 

　　搭载八核旗舰CPU，包括一颗主频3.05GHz的Cortex-X3超大核、3颗Cortex-A715大核、4颗Cortex-A510小核。

 

　　至于其他规格方面，在爆料中曾提到，“X6标准版的国产屏几个月前说过，6.74"2772*1240p 1.5K+120Hz Flexible AMOLED，居中单孔窄边曲屏。原生2160Hz PWM，装机不知道会不会调整，观感也还行。”

 

　　就此来看，即将到来的OPPO Find X6标准版将配备一块6.74英寸的1.5K屏幕，支持120Hz刷新率。

 

　　同时还有爆料提到，OPPO Find X6有望搭载一颗5000万像素的 IMX890主摄，支持OIS光学防抖，还将配备一颗5000万像素超广角镜头，一颗5000万像素大底潜望镜头。

 

　　这款新机还将获得哈苏支持，并搭载马里亚纳X自研芯片。在此基础上，其有望采用玻璃材质机身，厚9.2mm左右，重207g左右。

 

　　一直以来，OPPO Find X系列都提供了OPPO旗下的高端旗舰级别技术支持，影像表现比较不错。就此来看，新一代的OPPO Find X6实际表现也令人期待。